中低端手机需求减少，台积电4nm产线转产3nm，填补AI行业缺芯无底洞

前天我们才报道过，中低转产由于中低端手机受到内存和存储上涨带来的端手洞成本挤压而减产，减产的机需积电东山县新闻网公示需求传导到了负责SoC生产的台积电这边。为了平衡需求，求减缺芯据传台积电也已调整产线，少台将中低端手机主要使用的产线4nm制程芯片产线转产为需求更高的3nm。

据台媒报道，填补目前台积电3nm制程供不应求，行业订单排队都排到了2028年，无底东山县新闻网公示新增的中低转产需求中不仅有苹果这类手机厂，也有博通这类有AI芯片的端手洞企业。因为台积电是机需积电博通等芯片设计企业的重要代工厂，所以博通高管都因为缺芯而点名台积电有产能瓶颈了，求减缺芯台积电只能加速扩产。少台我们昨天的产线报道也提到，台积电在美国亚利桑那州又将新建2座晶圆厂和2座先进封测厂，要把亚利桑那州园区打造成像台湾新竹科学园一样的主要生产基地。

然而转产并不是这么容易的，科技媒体Wccftech称，虽然4nm工艺中使用的设备有80%~90%可以用于3nm产线，但转产过程非常繁琐，预计耗时将达到6~12个月。

除了4nm制程转产外，其他制程的工厂也在转产3nm。就在上个月月底，台积电宣布日本熊本县的JASM第二晶圆厂从原先的6nm制程工艺升级到了3nm，这座厂月产能达15000片12寸晶圆，但升级完成和量产都已经到2028年了，暂时还是远水救不了近火。

在AI大潮之下，台积电已经上调了AI芯片业务对公司营收的贡献，在2024~2029年，台积电年复合增长率将提升至55%~60%之间。而且，在这5年期间，AI芯片所属的高速运算（HPC）业务将成为智能手机、物联网、汽车之外的台积电又一个重要增长板块。